智權運用公告申請表附件:公告內容說明表
公告名稱
|
製程循環腔體出氣口配置研究
|
|
技術領域
|
先進製造產業
|
|
產業應用範圍
|
積層製造、機械設備製造
|
|
公告智權項目
|
項次
|
權利類別
|
智慧財產權名稱
|
1
|
營業秘密
|
製程循環腔體出氣口配置
|
|
|
|
|
|
智慧財產權公告摘要:
項次1
|
智慧財產權名稱
|
製程循環腔體出氣口配置研究
|
權利類別
|
營業秘密
|
權利技術簡介
(摘要)
|
本研究針對積層製造設備之製程循環腔體進行研究,探討不同出氣口設計以及下方進氣口速度,藉以提升製程品質與減少粉料堆積於腔體內部之情況。
|
本公告項目為本院可運用之智慧財產權公告,有興趣洽詢合作之業界夥伴,請來信與我們連絡。
連絡資訊:
法律事務室
李蕙先 管理師
(03)4712201#351055
hyesun@ncsist.org.tw
本聯絡信箱僅供業界夥伴洽詢智慧財產權授權或合作使用,非此目的來信者,本信箱不作回覆。來信請留下以下內容,方便與您聯繫,謝謝。
公司名稱
|
請填寫全名
|
公司統一編號
|
|
洽詢人名稱
|
|
聯絡電話
|
|
洽詢內容簡述
|
|