活動訊息

公告本院可運用之智慧財產權:全球粉末床雷射熔化技術設備、粉末及應用專利分析

智權運用公告申請表附件:公告內容說明表

公告名稱

全球粉末床雷射熔化技術設備、粉末及應用專利分析

 

技術領域

先進製造產業

 

產業應用範圍

積層製造、機械設備製造

 

公告智權項目

項次

權利類別

智慧財產權名稱

1

營業秘密

全球粉末床雷射熔化技術設備、粉末及應用專利分析

         

 

智慧財產權公告摘要:

項次1

智慧財產權名稱

全球粉末床雷射熔化技術設備、粉末及應用專利分析

權利類別

營業秘密

權利技術簡介

(摘要)

本報告針對國際金屬積層製造設備商發表之設備、粉末與技術等專利進行分析,可做為評估金屬積層製造產業發展、設備或產品開發之參考資料。

本公告項目為本院可運用之智慧財產權公告,有興趣洽詢合作之業界夥伴,請來信與我們連絡。

連絡資訊:

法律事務室

李蕙先 管理師

(03)4712201#351055

hyesun@ncsist.org.tw

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