公告名稱
|
縮尺寸高密度高強度石墨塊材開發
|
技術領域
|
材料工程
|
產業應用範圍
|
石墨塊材、石墨坩鍋
|
公告智權項目
|
項次
|
權利類別
|
智慧財產權名稱
|
1
|
營業秘密
|
縮尺寸高密度高強度石墨塊材開發
|
智慧財產權公告摘要:
項次1
|
智慧財產權名稱
|
縮尺寸高密度高強度石墨塊材開發
|
權利類別
|
營業秘密
|
權利技術簡介(摘要)
|
本技術為縮尺寸高密度高強度石墨塊材開發，以熱均壓浸漬碳化(Hot isostatic pressure impregnation carbonization; HIPIC)製程，將不同之石油與煤焦浸漬瀝青以高溫高壓融滲方式滲入低密度石墨塊材中(縮尺尺寸：Φ6 cm x H 6 cm)，以提升石墨塊材密度，經碳化與石墨化熱處理製程，將石墨塊材密度提升至1.9 g/cm3(參考日本東洋炭素株式會社IG-15規格)，增加產品種類，藉以建立高密度高強度石墨塊材製程技術。
|
本公告項目為本院可運用之智慧財產權公告，有興趣洽詢合作之業界夥伴，請來信與我們連絡。
連絡資訊:
法律事務室
李蕙先 管理師
(03)4712201#351055
hyesun@ncsist.org.tw
本聯絡信箱僅供業界夥伴洽詢智慧財產權授權或合作使用，非此目的來信者，本信箱不作回覆。來信請留下以下內容，方便與您聯繫，謝謝。
公司名稱
|
請填寫全名
|
公司統一編號
|
|
洽詢人名稱
|
|
聯絡電話
|
|
洽詢內容簡述
|
|