活動訊息

公告本院可運用之智慧財產權:高功率光纖元件之封裝機構技術

公告名稱

高功率光纖元件之封裝機構技術

技術領域

光電、先進製造與系統

產業應用範圍

高功率光纖雷射系統

公告智權項目

項次

權利類別

智慧財產權名稱

1

專利權

光纖元件之封裝散熱機構

 

智慧財產權公告摘要:

項次1

智慧財產權名稱

光纖元件之封裝散熱機構

權利類別

專利權

權利技術簡介(摘要)

「光纖元件之封裝散熱機構技術」技術簡述如下:

本專利主要是提出新型封裝散熱機構設計,其功用為提供一快速且可靠的方式,將光/熱能量引導至適當的熱沉環境;此不僅使元件的性能更為穩定,更有助於提升元件本身的耐受功率。

專利申請國別及申請號

中華民國

106138941(發明I654918)

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連絡資訊:

法律事務室

李蕙先 管理師

(03)4712201#351055

hyesun@ncsist.org.tw

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