公告名稱
|
高功率光纖元件之封裝機構技術
|
技術領域
|
光電、先進製造與系統
|
產業應用範圍
|
高功率光纖雷射系統
|
公告智權項目
|
項次
|
權利類別
|
智慧財產權名稱
|
1
|
專利權
|
光纖元件之封裝散熱機構
|
智慧財產權公告摘要:
項次1
|
智慧財產權名稱
|
光纖元件之封裝散熱機構
|
權利類別
|
專利權
|
權利技術簡介(摘要)
|
「光纖元件之封裝散熱機構技術」技術簡述如下：
本專利主要是提出新型封裝散熱機構設計，其功用為提供一快速且可靠的方式，將光/熱能量引導至適當的熱沉環境；此不僅使元件的性能更為穩定，更有助於提升元件本身的耐受功率。
|
專利申請國別及申請號
|
中華民國
|
106138941(發明I654918)
|
本公告項目為本院可運用之智慧財產權公告，有興趣洽詢合作之業界夥伴，請來信與我們連絡。
連絡資訊:
法律事務室
李蕙先 管理師
(03)4712201#351055
hyesun@ncsist.org.tw
本聯絡信箱僅供業界夥伴洽詢智慧財產權授權或合作使用，非此目的來信者，本信箱不作回覆。來信請留下以下內容，方便與您聯繫，謝謝。
公司名稱
|
請填寫全名
|
公司統一編號
|
|
洽詢人名稱
|
|
聯絡電話
|
|
洽詢內容簡述
|
|