公告名稱
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「積層製造設備」相關專利
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技術領域
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先進製造與系統
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產業應用範圍
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航太產業、車輛產業、能源產業
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公告智權項目
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項次
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權利類別
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智慧財產權名稱
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1
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專利權
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積層製造加工平面調整裝置
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2
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專利權
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積層製造加熱模組及其應用
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3
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專利權
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積層製造腔體
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4
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專利權
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具備晶格狀彎管流道的管路
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智慧財產權公告摘要:
項次1
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智慧財產權名稱
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積層製造加工平面調整裝置
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權利類別
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專利權
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權利技術簡介(摘要)
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本創作係為一種積層製造加工平面調整裝置，係包括：一加工塊，其上表面係容置一積層製造之粉料層，該粉料層之上表面定義一加工平面；一舖粉單元，係間隔一高度設置於讓加工塊上方，係於該加工塊上往復移動、將粉材平舖於該工塊上， 該舖粉單元朝向該加工平面之底部係設有一刮刀；至少一刮刀高度調整單元，係設置於該舖粉單元上部，用於調整該刮刀與該加工塊間之間距離。
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專利申請國別及申請號
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中華民國
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107216653
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項次2
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智慧財產權名稱
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積層製造加熱模組及其應用
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權利類別
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專利
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權利技術簡介(摘要)
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本發明係為積層製造加熱模組及其應用，係以可控制之旋轉式反射罩聚集熱能，改變燈管的加熱方向以增大加熱面積及均勻度，再以連動控制的思維，將不同的加熱裝置互補照射的做法，使大面積加熱之熱量不均勻程度得到改善
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專利申請國別及申請號
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中華民國
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106140904
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項次3
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智慧財產權名稱
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積層製造腔體
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權利類別
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專利
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權利技術簡介(摘要)
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本發明係提供一種積層製造腔體，該積層製造腔體藉由上進氣口組、下進氣口、下出氣口及頂部導流板之設計，具有單一迴流之結構設計，可使進入該積層製造腔體內部之氣流於加工平面上方形成單一迴流之均勻流場，提升製程品質與減少粉料堆積於腔體內部之情況
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專利申請國別及申請號
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中華民國
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106134954
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項次4
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智慧財產權名稱
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具備晶格狀彎管流道的管路
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權利類別
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專利
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權利技術簡介(摘要)
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本發明係提供一種具備晶格狀彎管流道的管路，係在彎管流道的轉彎段內壁面設有晶格狀結構，透過晶格狀結構之幾何與分佈設計，改變管路之截面形狀、截面積與流動阻力，使流體衝擊晶格狀結構，從面改變流體之流速與流向，降低彎管內側之回流區形成，進而到流道內流體流速重新分配、便下游流場分佈均勻之目的。
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專利申請國別及申請號
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中華民國
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106144318
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