公告名稱
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「積層製造產品導向全製程」技術、「積層製造軟體」程式碼以及「積層製造設備」相關專利
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技術領域
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先進製造與系統
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產業應用範圍
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航太產業、車輛產業、能源產業
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公告智權項目
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項次
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權利類別
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智慧財產權名稱
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1
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營業秘密
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「積層製造產品導向全製程」技術
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2
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營業秘密、著作權
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「積層製造軟體」程式碼
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3
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專利權
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一種定量供料裝置
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4
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專利權
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雷射光路結構改良
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5
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專利權
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積層製造加工槽及其積層製造設備
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智慧財產權公告摘要:
項次1
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智慧財產權名稱
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「積層製造產品導向全製程」技術
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權利類別
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營業秘密
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權利技術簡介(摘要)
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本項營業秘密內容包含下列產品之積層製造製作規劃書：
- H型絕熱界面座
- 收摺HOUSING
- 掛耳
- 歧管座
- 80公斤級引擎渦輪噴嘴
- C型板手
- 主動式散熱壁
- 後軸承座
- 歪頭螺絲
- 扇形板
- 整流板
- 供油幫浦渦輪噴嘴
- 17-4材料製程數據
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項次2
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智慧財產權名稱
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「積層製造軟體」程式碼
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權利類別
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營業秘密、著作權
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權利技術簡介(摘要)
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本項營業秘密內容包含下列軟體之原始程式碼：
1. CSASLM設備軟體
2.積層製造成本估算軟體
3.積層製造前處理軟體
4.積層製造工時估算軟體
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項次3
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智慧財產權名稱
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一種定量供料裝置
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權利類別
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專利權
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權利技術簡介(摘要)
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一種定量供料裝置，其係用設置於儲料單元之出料處，利用旋轉方式達到定量供料之定量供料裝置，其結構係包括一具有複數凹槽之供料單元，及一設置於該供料單元一側之驅動單元，透過該驅動單元驅動該供料單元產生一迴轉動作，利用各該凹槽達到容置及傳送物料之目的。
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專利申請國別及申請號
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中華民國
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104200163
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項次4
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智慧財產權名稱
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雷射光路結構改良
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權利類別
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專利權
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權利技術簡介(摘要)
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係為一種運用於具有可移動工作平台之雷射列印光路結構改良，該結構係包含光源模組及雷射模組，利用該光源模組產生一雷射光源，透過設置於該光源模組一側之雷射模組接收該光源模組產生之雷射光源，並使該雷射光源產生具調整方向性之雷射光，配合該工作平台進行雷射列印，藉以達到提高雷射列印效果之目的。
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專利申請國別及申請號
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中華民國
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104215917
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項次5
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智慧財產權名稱
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積層製造加工槽及其積層製造設備
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權利類別
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專利權
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權利技術簡介(摘要)
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係為在加工槽下緣設洩粉孔，利用重力自然落下，又藉由振動塊振動粉末，可加速向下洩粉。本發明可解決積層製造加工槽現有技術排除粉料時的不便利性與粉塵飛揚等缺點，本發明又藉一獨立設置之清潔輸送系統與積層製造本體系統分開。本發明可解決減少所需空間與降低耗能。
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專利申請國別及申請號
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中華民國
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106139392
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李蕙先 管理師
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