公告名稱
真空封裝與測試平台整合技術
技術領域
電子與光電
產業應用範圍
主要應用範圍包含居家監控、工業檢測以及熱顯像等應用。
公告智權項目
項次
權利類別
智慧財產權名稱
1
營業秘密
2
專利權
微組器讀出電路與校正方法
智慧財產權公告摘要:
項次1
權利技術簡介(摘要)
本技術為一室溫熱像晶圓整合測試技術，首先在進行室溫熱影像陣列元件晶圓製程之前，需要對即將在ROIC晶圓上執行MEMS 製程的晶圓進行規格性能測試，確認ROIC品質規格符合原設計標準後，使用符合標準之ROIC晶圓進行MEMS 製程，完成後再對室溫熱影像陣列元件晶圓進行光電性能測試，必要時也須對test insert 之測試元件進行特性規格測試，確認MEMS熱影像元件符合設計規格。
項次2
一種微阻器讀出電路，其中包括:一萃取電路，係用來偵測一溫度變化之電壓訊號；一類比數位轉換器，連接於該萃取電路，並將該溫度變化之電壓訊號進行數位化；一影像處理電路，該類比數位轉換器連接於該影像處理電路；以及該影像處理電路再分別於一增益數位類比轉換器與一抵消數位類比轉換器連接。
專利申請國別及申請號
營業秘密、其它免填
同一專利多國申請請分列填寫
中華民國
申請號:107137852