活動訊息

公告本院可運用之智慧財產權: 閃爍體封裝結構及其製法

公告名稱

閃爍體封裝結構及其製法

技術領域

化工與材料

產業應用範圍

X光檢測

公告智權項目

項次

權利類別

智慧財產權名稱

1

專利權

閃爍體封裝結構及其製法

 

智慧財產權公告摘要:

項次1

智慧財產權名稱

閃爍體封裝結構及其製法

權利類別

專利權

權利技術簡介(摘要)

一種閃爍晶體封裝結構,該結構係包括:一基板,係為一周緣具有粗糙結構之板體;一閃爍晶體結構層,係設置於該基板一側;複數保護層結構,係設置於該閃爍晶體結構層相對該基板一側,透過該保護層結構覆蓋該閃爍晶體結構層,及該基板周緣,其中,該保護層結構複包括一氧化層、一高分子層、一金屬層及一防水層,藉由該保護層結構防止該閃爍晶體結構受外部水氣進入閃爍晶體封裝結構內部之目的。

專利申請國別及申請號

中華民國

I633634

 

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連絡資訊:

法律事務室

鄧清丰 專利工程師

(03)4712201#350624

tcfeng@ncsist.org.tw

 

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