高可靠度精密電子研製技術
涵蓋下列項次的技術：
1.印刷電路板佈線設計與差動對設計：採用工作站等級Layout軟體設計PCB，以及執行50、100歐姆差動對特性阻抗設計與板件堆疊安排，設計規範依照軍規/太空規範完工。
2.傳統插件製作(Tradition Through Hole,TTH)：傳統元件整腳、預鍍、插件，採用波焊製程焊接，最後經過人工檢整後完成。
3.表面黏著技術（Surface Mount Technology,SMT）：表面黏著元件經過錫膏印製、零置放道次，採用迴焊製程，最後由人工檢整後完成。
4.衛星陣列太陽能板模組組裝：依據NASA-STD-8739.1B規範執行太陽能晶片組裝，陣列太陽能板模組組裝，最後組裝至衛星。
5.X-ray板件焊點檢驗設備：檢驗BGA焊點。
6.板件覆膜(Coating)：完工板件經過清洗，通過離子測試機之潔淨度檢驗，進行化工覆膜。完工之PCA具防潮、防腐蝕之特性，可以確保產品壽期。