智權運用公告申請表附件：公告內容說明表
公告名稱
|
積層製造添加異質成核劑晶粒細化技術
|
技術領域
|
化工與材料
|
產業應用範圍
|
積層製造金屬材料
|
公告智權項目
|
項次
|
權利類別
|
智慧財產權名稱
|
1
|
營業秘密
|
積層製造添加異質成核劑晶粒細化技術
|
智慧財產權公告摘要:
項次1
|
智慧財產權名稱
|
積層製造添加異質成核劑晶粒細化技術
|
權利類別
|
營業秘密
|
權利技術簡介(摘要)
|
本研究於積層製造Inconel 718氣噴金屬粉末中添加異質成核劑當作成核點，在積層製造雷射熔融過程中再結晶成核許多細小晶粒同時壓制往熔池凝固方向生長之粗晶，並以此作為晶粒細化劑與晶粒成長抑制劑，消除織構組織(Texture)並細化晶粒，藉此提升工件機械強度以及材料均勻性。研究成果顯示，晶粒細化後的Inconel 718材料經熱處理後，其抗拉強度>1365MPa，降伏強度>1155MPa，相對AMS 5663鍛造型Inconel 718規範要求的常溫強度(抗拉強度>1276MPa，降伏強度>1034MPa)提升5%以上。
|
本公告項目為本院可運用之智慧財產權公告，有興趣洽詢合作之業界夥伴，請來信與我們連絡。
連絡資訊：
軍民通用中心
陳韻如 助理研究員
(03)4712201#329709
janetchen411@ncsist.org.tw
本聯絡信箱僅供業界夥伴洽詢智慧財產權授權或合作使用，非此目的來信者，本信箱不作回覆。來信請留下以下內容，方便與您聯繫，謝謝。
公司名稱
|
請填寫全名
|
公司統一編號
|
|
洽詢人名稱
|
|
聯絡電話
|
|