活動訊息

公告本院可運用之智慧財產權:製程循環腔體出氣口配置研究

智權運用公告申請表附件:公告內容說明表

公告名稱

製程循環腔體出氣口配置研究

 

技術領域

先進製造產業

 

產業應用範圍

積層製造、機械設備製造

 

公告智權項目

項次

權利類別

智慧財產權名稱

1

營業秘密

製程循環腔體出氣口配置

 

智慧財產權公告摘要:

項次1

智慧財產權名稱

製程循環腔體出氣口配置研究

權利類別

營業秘密

權利技術簡介

(摘要)

本研究針對積層製造設備之製程循環腔體進行研究,探討不同出氣口設計以及下方進氣口速度,藉以提升製程品質與減少粉料堆積於腔體內部之情況。

本公告項目為本院可運用之智慧財產權公告,有興趣洽詢合作之業界夥伴,請來信與我們連絡。

連絡資訊:

法律事務室

李蕙先 管理師

(03)4712201#351055

hyesun@ncsist.org.tw

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